SiC-Vıskır/Alüminyum kompozit köpüklerin hazırlanması ve mekanik özelliklerinin belirlenmesi

Abstract

Köpükleştirici TiH2 içeren SiC-viskır/Al kompozit tabletler erime sıcaklığının üzerinde ısıtılarak köpükleşme davranışları belirlenmiştir. SiC-vıskır katkısının köpükleşme ve mekanik özelliklere (basma) etkisini belirlemek üzere aynı sıcak-pesleme ve köpükleşme parametleri kullanılarak saf alüminyum tabletler hazırlanmıştır. Köpükleşme sıcaklığı sabit tutulup 750oC olarak seçilmiştir. Tabletlerin doğrusal büyümeleri farklı sürelerde fırında köpükleşen numunelerin boyutları ölçülerek bulunmuştur. Köpükler hazırlandıktan sonra mekanik özellikleri belirlenmek üzere, sabit hızda basma testi uygulanmıştır. Sonuçlar, SiCv/Al ve Al tabletlerde köpükleşmenin benzer olduğunu fakat SiC-vıskır katkısının plato gerilmesini önemli derecede artırdığını göstermiştir.

An experimental study was conducted in order to investigate the foaming behavior of SiC-whisker/Al composite powder compacts, containing TiH2 blowing agent, by heating above the melting temperature. Pure Al powder compacts were also prepared and foamed using the same hot-compaction and foaming parameters in order to determine the effect of SiC-whisker addition on the foaming and the compression behavior of the foamed compacts. Foaming was conducted at constant temperature (750oC) and linear expansion of the compacts at various holding times was determined. Results were shown that although foaming behavior of the composite and pure Al compacts were similar, the plateau stress increased significantly with the whisker addition.